[GNN충북취재본부=이지현기자]   반도체 첨단 패키지 전문업체인 ㈜네패스는 7일(15시), 괴산 청안공장(4층)에서 ㈜네패스라웨 첨단 패키지 공장(FAB) 준공식을 개최했다.

이날 준공식에는 이시종 충청북도지사, 문승욱 산업통상자원부 장관, 박문희 충북도의회 의장, 이차영 괴산군수를 비롯한 반도체 관련 관계자 등 100여명이 참석한 가운데 성황리에 개최했다.

‘(주)네패스라웨 청안공장’은 괴산 첨단산업단지 내 연면적 38,266㎡ 규모에 총사업비 약 2,200억 원을 투자하여 완공한 반도체 첨단 패키지 공장이다.

특히 PLP 기술은 글로벌 최대 크기인 600x600mm 대형 사각 패널에 초미세 고집적 반도체 칩들을 첨단 패키지 처리하는 기술로서 패키지 수율, 생산성 향상 및 칩 성능 측면에서 기존 대만 패키지 경쟁업체들의 주력 기술인 WLP(Wafer Level Package)에 비해 우위에 있다.

㈜네패스는 코로나19의 어려움 속에서도 대규모 시설투자를 과감히 실천함으로써, 2024년에는 매출 1조 이상의 기업 성장과 1,500개의 신규 일자리 창출 통한 지역경제 활성화에도 크게 기여할 것으로 예상된다.

충북도는 ㈜네패스라웨 청안공장 준공을 계기로 정부의‘K-반도체 벨트’전략과 연계한 중부권 반도체 후공정(패키지&테스트) 거점 조성을 통해 명실상부한 대한민국의 반도체 후공정 산업 메카로 자리매김 할 수 있도록 관련 사업 추진에 박차를 가할 계획이다.

이시종 충청북도지사는“코로나19 장기화로 기업경영에 어려움이 있음에도 과감한 시설투자와 적극적인 연구개발로 위기를 기회로 변화시킨 ㈜네패스가 세계적 첨단 패키지 기술을 바탕으로 반도체 후공정 분야를 선도하는 혁신기업으로 성장하기를 바란다”고 말했다.